共晶鎵銦合金(EGaIn)是一種熔點(diǎn)接近或低于室溫的液態(tài)金屬，因其具有流動(dòng)性、高導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、可拉伸性、自愈合能力、生物相容性和可回收性等優(yōu)良性能，近年來(lái)受到廣泛關(guān)注。通過(guò)改變實(shí)驗(yàn)條件可以調(diào)整EG
2024-04-15
隨著電子設(shè)備性能的不斷提高，散熱效率已成為電子設(shè)備設(shè)計(jì)中的重要考慮因素。 為了滿足大功率設(shè)備的高散熱要求，我們推出了銦錫合金散熱片，為您的高性能設(shè)備提供高效可靠的散熱解決方案。 銦錫合金散熱片采用優(yōu)
2024-03-14
“PY184”全稱是Pigment Yellow 184，國(guó)內(nèi)一般稱為鉍黃或者釩酸鉍，是一種環(huán)保的無(wú)機(jī)顏料。采用沉淀-煅燒法制備而成，將硝酸鉍、釩酸鈉和鉬酸鈉配置成含硝酸的水溶液，用苛性鈉沉淀出Bi2
2022-10-20
納米氧化鉍是一種重要的功能材料，氧化鉍的應(yīng)用非常廣泛，它不僅是良好的有機(jī)合成催化劑、陶瓷著色劑、塑料阻燃劑、藥用收斂劑、玻璃添加劑、高折光玻璃和核工程玻璃制造以及核反應(yīng)堆的燃料，而且是電子行業(yè)中一種重
2022-09-26
封裝材料主要包括金屬封裝材料、高分子封裝材料和其他封裝材料。在封裝過(guò)程中，使用較多的金屬材料主要包括鍵合金屬線，焊接粉膏和預(yù)成型箔片等。（1）鍵合金屬線材料。集成電路引線鍵合能實(shí)現(xiàn)集成電路芯片與封裝
2022-07-30
銦鉍基液體金屬導(dǎo)熱片，是一種新型的熱界面材料，熱界面材料可比喻為“能量傳輸?shù)母咚俟贰保瑢ｉT解決熱能傳輸過(guò)程中的瓶頸部位——界面熱阻問(wèn)題。產(chǎn)生界面熱阻的主要原因是，任何外表上看來(lái)接觸良好的兩物體，直接
2022-06-15
